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Wi-Fi 聯(lián)盟即將在 2019 年 8 月敲定最新的 Wi-Fi 6（又稱 802.11ax）無線網(wǎng)絡標準。為搶占先機，許多廠商都在抓緊部署“準備就緒”的 Wi-Fi 6 路由器和終端。畢竟與最終版本相比，標準在細則上已不會有太大的變化。而尚未正式敲定的那些，屬于規(guī)范的“可選支持”部分。

早在 2018 年的技術(shù)峰會上，我們已經(jīng)見識過高通最新的 Wi-Fi 6 解決方案。不過隨著移動世界大會（MWC 2019）的開幕，該公司已決定將其推向市場。

今天，我們見到了其中一款芯片組 —— QCA6390 。值得一提的，它還集成了對藍牙 5.1 的支持。據(jù)悉，該芯片基于 14FF CMOS 工藝制造。

在啟用 1024-QAM 雙頻段的情況下（5GHz + 2.4GHz / 80MHz 頻寬），可提供高達 1.8Gbps 的 Wi-Fi 6 帶寬。

此外，其支持 WpA3 安全加密規(guī)范、增強的藍牙 5.1、以及 Wi-Fi 6 的其它可選功能。

其中兩個可選功能,與目標喚醒時間相關(guān)。其允許設(shè)備更快地喚醒，使用更少功率（能效提升 67%），且支持八流探測（8-stream sounding）。

簡而言之，其支持多個設(shè)備的高數(shù)據(jù)率操作，而不會有網(wǎng)絡擁塞的煩惱。對于采用高通芯片的主機和設(shè)備用戶，將獲得額外的功率與性能優(yōu)勢。

高通無線戰(zhàn)略的關(guān)鍵理念之一，就是 WAN 和 WLAN 的同期 開發(fā) （而不是孤立進行）。

隨著 WAN 或 WLAN 標準的演進，另一方必須提供與之相匹配的性能、功耗、效率等表現(xiàn)。

高通表示，隨著我們進入 5G 時代，用戶有了從多個設(shè)備同時執(zhí)行高帶寬操作的網(wǎng)絡需求。

有鑒于此，5G 和 Wi-Fi 6 等技術(shù)，將成為高通無線產(chǎn)品組合的核心部分，比如最近發(fā)布的 X55 5G 基帶和 QCA6390 芯片組。

除了支持 Wi-Fi 6 的所有強制功能、以及諸多可選功能，高通還為 QCA6390 提供了對 WpA3 的支持（全套強制與可選功能）：

其中包括 WpA3 personal / Enterprise、以及 WpA3 Enhanced Open / Easy Connect —— 全面覆蓋消費者、商業(yè)與企業(yè)應用場景。

藍牙 5.1 方面，高通希望強調(diào)三個部分。首先是 QCA6390 支持一對多連接，這意味著單芯片可同時支持超過 1000+ 設(shè)備，而不是現(xiàn)行的 1 對 1 或 1 對 2 。

高通表示，盡管將多個設(shè)備連接到單個控制點，確實會略微增加功耗。但功率的最大變化，仍取決于控制器與最遠設(shè)備之間的距離。

網(wǎng)絡延遲與連接質(zhì)量方面，高通稱之可實現(xiàn) 80ms 的 視頻 口型同步延遲（相當于視頻的兩幀多一點）。此外，新標準還包含了諸多高品質(zhì)音頻編解碼器的支持。

據(jù)悉，高通的目標是將 QCA6390 作為面向多個無線市場的芯片組，視其為移動與計算連接 SoC 的無線產(chǎn)品組合。

其中包括移動、二合一、平板電腦、智能手機、甚至汽車和智能手表市場（比如對應的 IpQ8074）。

最后，QCA6390 將作為倒裝芯片設(shè)計、或模塊的一部分，向高通的合作伙伴提供。該公司稱，與目前已上市的所謂 Wi-Fi 6 替代解決方案相比，其功耗（節(jié)能）優(yōu)勢在 50% 以上。

[編譯自： AnandTech ]

【來源：cnBeta.COM】